반응형 HBM2 화웨이 어센드 960·슈퍼클러스터 공개, 美 제재 속 엔비디아 추격 전략은 단일 칩 성능으로는 엔비디아를 따라잡기 어렵다면, 칩을 수십만 개씩 엮어서 시스템 전체로 승부하면 어떨까요? 2026년 9월 17일 중국 상하이에서 개막한 연례 행사 '화웨이 커넥트 2026'에서, 화웨이가 바로 이런 전략을 담은 차세대 AI 반도체와 초대형 연결 시스템을 공개했습니다.• 화웨이가 어센드 960 시리즈 신제품 2종(960DT·960PR)을 2027년 출시 일정으로 공개했다.• 독자 인터커넥트 기술 '유니파이드버스(UnifiedBus)'로 반도체 여러 개를 하나의 시스템처럼 묶어, 최대 100만 개 AI 프로세서까지 연결하는 슈퍼클러스터 구상을 밝혔다.• 미국의 대중국 반도체 수출통제로 최첨단 개별 칩 확보가 막히자, '많이 연결해서 이긴다'는 시스템 성능 전략을 택한 것으로 분석된다.무슨.. 2026. 9. 17. 삼성전자 HBM 점유율 반등, SK하이닉스와 격차 좁아진 이유 메모리 반도체 시장에서 오랫동안 '만년 2위'로 여겨졌던 삼성전자가 최근 심상치 않은 반등 곡선을 그리고 있다. 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 SK하이닉스와의 점유율 격차가 눈에 띄게 좁혀졌다는 소식인데, 이게 단순히 한 분기 반짝 수치인지, 아니면 AI 반도체 공급망의 진짜 판도 변화 신호인지 짚어볼 필요가 있다.• 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2026년 2분기 매출 기준 HBM 시장점유율에서 삼성전자가 21%에서 33%로 12%포인트 뛰어올랐다.• 같은 기간 SK하이닉스는 58%에서 50%로, 마이크론은 21%에서 18%로 각각 하락했다.• 그 결과 삼성전자와 SK하이닉스의 격차는 1년 전 49%포인트에서 17%포인트로 크게 줄어들었다.무슨 일이 있었나카운터포인트리서치가 집계한 자료를 .. 2026. 9. 15. 이전 1 다음 반응형
